Other Parts Discussed in Thread: CC2340R2
器件型号： CC2340R2
您好的团队、
我当时与客户聊天、他们对 CC2340R2 上的内部 LFOSC 有一些问题... 其中一个主要问题是其准确性和具体情况。 根据我的理解、这不是我们通常测试的参数、因为变化非常大且是非线性的、具体取决于电压电平、器件状态、Fab 等各种因素。
相关的 E2E 主题提到了 600ppm/°C（这是温度系数）、因此它代表的是严格由于温度而产生的漂移。 听起来这个信息源自 antoher 设备、其中 RC osc 设计相似、因为我无法在其他任何地方找到这种特征。
内部振荡器在 25°C（或任何温度）下是否具有标称精度、就像晶体一样？ 在 IC 和 IC 之间、标称精度是否预计会相差很大（与温度和电压无关）？ 或者、变化是否仅由温度和电压等外部因素引起？
此外、我的理解是、客户 在使用内部振荡器时需要小心（基于勘误表）：
CLK_01：
仅使用 LFOSC 时、低功耗蓝牙链路无法保持
受影响的版本请参阅表 1-1
说明：
如果由于 500ppm 以上的随机时序误差将 LFOSC 用作睡眠时钟、则一小部分器件不保持低功耗蓝牙链路。
权变措施：
SimpleLink F3 SDK >= 8.10.xx 中提供了一种软件权变措施、当仅使用 LFOSC 时、允许器件在广播设备、观测器和外设角色中运行。 使用软件权变措施时、当发生时序错误时、该器件可能会看到短暂的运行、同时吞吐量降低、功耗增加。 此软件变通办法不支持中心角色。 为完全避免功耗和连接吞吐量增加的后果或支持中心角色、TI 建议使用外部 32.768kHz 晶体。
它们为允许 RX 窗口扩大而设置的值是外设额外 LFOSC PPM 值。 设置为 1500、这是默认值。 这是正确的参数吗？ 这个值是否正确？
1500 是否比 500 或 600 PPM 的设置更好？ 还是与您最初的想法相反？
此致、
Luke
