Other Parts Discussed in Thread: CC2652P7, LP-CC1352P7
器件型号: CC2652P7
主题中讨论的其他器件: LP-CC1352P7
尊敬的 TI 团队:
我看到定制 PCB 上的 CC2652P7 片上 OAD 有一个问题。
在 OAD 过程中、器件会在完成前复位。
但是、在第三方 PCB 上使用相同的固件和 OAD 过程正常工作、不会有任何问题。
当前观察结果:
- 正常 BLE 运行稳定
- 仅在 OAD 闪存活动期间进行复位
- 问题在我们的定制电路板上重现
- 如下面的链接所示、请参阅 VDO 中的更多内容
https://drive.google.com/file/d/1SPD_FKqYAMnTbLJXbAmUBkPXXlfEqx0-/view?usp=drive_link
https://drive.google.com/file/d/1D5834ymeuhCwhrRztzAsDjdWUYWpIpOC/view?usp=drive_link
已执行初始检查:
- 与工作板具有相同的固件/映像
- 已验证基本功率稳定性
- 已检查复位电路
我想寻求有关与 CC2652P7 上的片上 OAD/复位行为相关的其他调试点或硬件检查的建议。
Schmatic: CC2652_RGBW_BLE_SMA_CHIP.pdf
设置: 
此致、
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