主题中讨论的其他部件: CC2650, BLE堆栈
工具/软件:Code Composer Studio
你好
我对使用CC26系列进行设计感到非常失望。 根据数据表,这些系列可能是我的嵌入式设备的理想选择。 我需要配置SPI以读取ADC值和用于DAC的I2C,同时具有BLE连接。
我使用过ST MCU,它们工作起来非常简单,清晰。 但现在,我看到TI MCU非常非常复杂,当然文档也不清晰。 我在CCS中编译了一个示例,但该项目在云中不起作用!! 我需要一个如何配置SPI的示例,没有明确的解释。 本教程适用于CCS而不是云服务。 另一个主要问题是我花在编程上的时间。 在CCS上,每次编译至少应等待30秒(通常为一分钟),并且我应该让调试程序下载代码。 为什么没有像在云中那样只下载(以更快速度)的选项???
如果您能帮助我,我将如何开始使用一个具有BLE的示例,并且我只添加SPI和I2C外设,简单而清晰,我将不胜感激? 否则,如果我不能做到,我就会浪费两个月的时间。
另一个评论:当我从资源管理器(在云服务中)添加CC2640示例时,我在编译时会收到错误,而当我从CC2650编译完全相同的示例时,我不会收到此类错误!! 即使我无法理解,当我在CCS中创建新项目时,我在编译时会遇到错误。 即使是最简单的事情,所有IDE都有并且运行良好,CCS也是不可能的!
顺便说一下,根据#SensorTag原理图,100K电阻和100 nF电容将您的重置拉高。 我也这样做了,花了3天时间来了解为什么我的#XDS110调试器无法访问MCU。 经过多次调查后,我认为可能是因为复位电路的RC时间。 我刚刚卸下了100 nF盖,问题解决了! (#ERROR-242)
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Amir