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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1064283/cc2651r3-is-it-ok-to-have-traces-under-qfn-packaage
大家好、
请注意、是否可以在散热焊盘和焊盘之间的 QFN 封装下使用布线？
请查看图片(所选轨迹)：
您好！
如果它是2层电路板、则不会。 第2层应该是器件下方的实心接地。
此致
此外、不建议使用散热焊盘和引脚焊盘之间的走线、因为这可能会导致意外行为。
此致、
我已经看到过针对 CC 器件执行了多次此操作、没有任何问题。 虽然 TI 不会正式认可、但我看不到任何问题。 只需确保您与引脚和接地焊盘之间有足够的间隙、当然还要确保迹线不会接触 IC 的接地焊盘。
你好，Fredrik！
感谢您的诚实回答。
我发现、焊盘和接地焊盘之间的走线可以简化布局、使2层板的底层接地层更加一致。
