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器件型号：CC2650 主题中讨论的其他器件： CC2640、 CC2640R2F
最近、我们发现在我们的应用的最新量产批次中电流消耗增加。 在 BLE 8µA 间隔之间、MCU 进入睡眠状态、正常电流消耗约为3 μ A。 80µA、新的产品显示空闲流耗增加到35 μ A。
一些背景信息：
- 该应用每1800ms 广播一个 BLE 数据包
- 2层 PCB 设计、厚度为1.6mm、FR4
- 两层确实 具有纯接地
- 只连接了一个按钮和一个用于驱动蓝色 LED 的升压转换器
- 由 CR2032电池供电
- 确切器件型号： CC2650F128RHB
我们进行了以下测试：
- 多个32kHz 晶体->无解决方案
- 32kHz 晶体的不同负载电容值->无解决方案
- 重新焊接 所有只有磁通的 CC2650连接->可暂时解决此问题。 电流8µA 至3 μ A、但几天后、这种影响消失了
- 将具有磁通的 X32K Q1和 Q2焊盘重新焊接 ->可暂时解决此问题。 电流8µA 至3 μ A、但几天后、这种影响消失了
- 不同的焊锡膏在生产中(ON338CPP 和 WS820)->没有区别
- 清洗 PCB ->无解决方案
- 卸下降压转换器->无解决方案
- 匹配2.4GHz 天线->无解决方案
- 在 MCU 的32kHz 晶体引脚上添加涂层(例如 SL 1307 FLZ-HT 和硅涂层)->可以暂时解决该问题
我们没有可能的解决方案、客户有4000个有问题的 PCB。
有什么想法或解决方案吗？
