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器件型号：CC2564C 在 GND 平面较小的小型模块上使用倒置 F 型天线是否正常？
但它将焊接在另一个具有较大 GND 层的 PCB 上。
PCB 堆栈是... L1 = 0.5oz、PP 2116= 4.4345、L2 = 1oz …… 总厚度为0.8mm FR4电路板。
具有大 GND 的基板示例
在 GND 平面较小的小型模块上使用倒置 F 型天线是否正常？
但它将焊接在另一个具有较大 GND 层的 PCB 上。
PCB 堆栈是... L1 = 0.5oz、PP 2116= 4.4345、L2 = 1oz …… 总厚度为0.8mm FR4电路板。
具有大 GND 的基板示例
