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大家好、
我已经缩小了用于 BLE 中央应用的 CC1352P7 MCU 的范围、因为该模块还集成了 PA、可在+20dBm 时实现更好的范围。
有人可能会问为什么只坚持使用 CC1352P7? 原因是这是目前 TI.com's 库存中唯一提供的 MCU。
在介绍适用于 CC1352P 系列 MCU 的参考设计时、我观察到了这一点。
- LP-CC1352P7-4 Launchpad 的参考设计具有 CC1352P7和射频电路、该电路只能输出+10dBm 输出、对于仅 TX 也是如此(参考-图像 A)
- 要在+20dBm 条件下将 CC1352P7用于 BLE 而不是+10dBm 条件下、需要在原理图中进行哪些更改? 给出了20dBm 的 BOM 更改、但该表与原理图不匹配。 (随附图像和 BOM)
e2e.ti.com/.../MCU077A_2D00_LP_2D00_CC1352P7_2D00_4-_2D00_RevA_5F00_BOM.xlsx - 此外、LP-CC1352P7-4的可用文档在原理图和 BOM 之间存在很大差异(上图随附)。 标识符和值与大多数无源器件不匹配。
- 要在+20dBm 条件下将 CC1352P7用于 BLE 而不是+10dBm 条件下、需要在原理图中进行哪些更改? 给出了20dBm 的 BOM 更改、但该表与原理图不匹配。 (随附图像和 BOM)
- LAUNCHXL-CC1352P-2的参考设计 具有 CC1352P1F3RGZ 和射频电路、可输出+20dBm 输出
- +20dBm 输出的射频电路能否与 CC1352P7配合使用?
- 我还比较了 LAUNCHXL-CC1352P-2和 LP-CC1352P7-4 (PA 表)中的+20dBm 电路、这两个原理图的值不匹配。

总之、LP-CC1352P7-4的原理图和 BOM 根本不匹配 PA 优化表(在原理图中提供)、这会引起混淆、因为要实现+20dBm 输出、应遵循其中的哪一个。
我请求 TI 团队为我提供有关 LP-CC1352P7-4的正确文档、以便我能够继续进行+20dBm 定制板的设计、因为我们在12月推出了产品、并且文档中的差异已经为我们浪费了大量关键时间。