请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：CC2652P 大家好、
我们希望您在以下客户咨询方面提供帮助。
我们开发基于 CC2652芯片的产品。
在开始时、我们采用了"simple_peripheral_oad_offchip"示例和"bim_offchip"示例。
我对这两个示例之间的连接以及如何正确构建它们和闪存有疑问。 我在 SDK 文档中找不到任何相关信息。
1.每次构建主应用程序后是否需要构建 BIM？BIM 是闪存存储器中完全独立的部分、100%不会中断闪存的任何部分？
2.据我了解、对于正确的刷写过程、我需要首先实现 BIM.HEX、然后实现应用程序 OAD_BIN 文件？
3.您可以向我发送一个示例视频或文章，说明如何使用片外应用正确构建和刷写 BIM offchip？
此致、
Danilo
