主题中讨论的其他器件: LAUNCHXL-CC26X2R1
大家好、
客户计划使用 CC2652R 开发模块板。 我收到了一些有关 CC2652R 实施的问题、如下所示。
VDDR 去耦电容器尺寸
根据 LAUNCHXL-CC26x2R1设计文件(https://www.ti.com/lit/zip/swrc346)的原理图/BOM、我们可以看到陶瓷电容器(大小:1005M)。 由于电路板尺寸减小、客户希望使用陶瓷电容器(尺寸:0603M)。 如果该小型陶瓷电容器的所有参数相同、您是否会认为客户能够使用它? 如果 TI 建议使用合适的陶瓷电容器(尺寸:0603M),您是否会共享此信息?
关于 GPIO 引脚(DIO_2、DIO_3、DIO_2、DIO_3、DIO_18、 DIO_19)、这些引脚的容量值是多少? 我不确定 TI 是否有此答案。 但是、您能详细说明一下吗?
焊接温度条件
客户正在寻找焊接温度条件。 就我所检查的内容而言、我找到了以下文档。 您认为此文档适用于 CC2652R 器件吗? 如果有任何有用的文档、您能否共享此信息?
此致、Miyazaki