[参考译文] CC2541：广播模式与连接模式

您好、Anshul、
这取决于间隔或连接设置。 恐怕没有简单的答案。 您应该了解应用程序需要什么、并学习以下应用手册、其中还包括一些您可以使用的展板：
AN092 --测量低功耗蓝牙功耗
www.ti.com/.../litabsmultiplefilelist.tsp

CC2640/CC2640R2F 是我们的最新器件、功耗更低。 如果您平移以使用它、则可以使用功率计算器进行操作：
www.ti.com/.../power-calculator.page

您在您的应用中正尝试实现什么目标？

Erik 您好！
实际上、我已经完成了本应用手册的学习。我只需使用德州钥匙卡开发定制板、我就使用了德州仪器(TI)提供的相同应用(钥匙卡)、其数量极少 所需的更改。我的最终目标是动态读取 GPIO 状态并将其发送到我的 Android 应用程序、高警报、低警报。
执行这些作业有两种方法：
广播模式：在广播模式下、我可以通过广播包发送 GPIO 状态、对于高电平或低电平警报、我需要连接。
2.连接模式：这是默认应用程序正在执行的正常模式。
现在、我怀疑哪种模式比省电模式更好。
如果我的器件无限期地处于广播模式、MCU 将无法进入睡眠模式、消耗更少电流(0.001uA)、这是否正确？
在连接状态下、器件将处于睡眠状态的最长时间、并且 MCU 仅在出现中断时才会唤醒？
如果为真、则连接模式将节能。 是吗？
如果我错了，请改正！！

您好、Anshul、
CC2541将以与处于连接状态时连接事件之间相同的方式在广播事件之间进入睡眠(PM2)模式。

感谢 Erik 提供的信息、您能否清除连接间隔和广播间隔之间的差异？

两者是相同还是有差异？

您好、Anshul、
广播间隔是每个广播事件之间的时间、而连接间隔是每个连接事件之间的时间(当主设备和从设备在连接中通信时)。 由于您似乎不熟悉基本概念、我建议您将一些教程改编成 google、或者查看一两本有关蓝牙低耗能的书籍。 以下是一个示例：
www.amazon.com/.../ref=sr_1_1

此外、对于我们最新的器件系列 CC26xx、我们在 Simplelink Academy 中提供了许多优秀的教程：
software-dl.ti.com/.../overview.html

谢谢 Erik！！

您好、Erik、

      我在广播模式下测试设备、并捕获与德州遥控钥匙图完全不同的图形。 两个电路板都以10秒的间隔进行广播。

对于 TI 电路板、我得到了该图。

对于我们的定制板、我们得到了具有相同广播间隔的该图。

如果我们比较两个图、则电压电平相同、但 MCU 唤醒时间不同。

您能不能帮助我总结一下这可能是什么原因？

谢谢、

Anshul

您好、Anshul、
您是否担心电流测量图的时序不同或形状不同？ 去耦和电路板布局差异将影响电流测量的形状。 广播间隔将始终具有0-10ms 范围内的附加伪随机延迟、以避免随着时间的推移而持续发生冲突。 例如、当不同广播器以相同的广播同时启动时。 时间间隔。 如果不是这种随机延迟、它们最终可能会相互干扰相当长的一段时间。

您好、Erik、
实际上、我担心这两个原因、您是对的、我刚刚与系统团队确认、他们从电路板上移除了去耦电容器。我们的定制电路板无法为电池提供足够的电量、只能在3到4天内耗尽电池、因此我们认为可能是一些电池 去耦电容器导致的电压降。
我的问题是、我们能否减少传输时间、与 TI 图形相比、我们的图形中的时间更长？
与 TI 电路板相比、我的电路板无法提供足够的电池备份、您能不能向我推荐一些可能的原因、我应该去哪里看看？
谢谢、
Anshul

对于两个图(500us 和2ms)、示波器上的 x 轴分辨率是不同的。 另一种方法。 只要您遵循我们的参考号 设计应该可以。

感谢 Erik 提供的信息！！

您好、Erik、

是否有任何 TI 文档或 Excel 表格 仅用于计算广播模式下的功耗。 在我介绍有关功率计算的德州应用手册时、它仅用于连接状态。 当我的电路板进行广告宣传时、它会得到类似这样的图形。但在德州文档中、没有提到类似这样的图形。
现在问题是如何计算功耗。

谢谢、

Anshul

您好、Anshul、
您需要手动修改 Excel 计算工作表。

但我的困惑在于、德州仪器(TI)的连接间隔为1000ms、但如果我仅进行广播、那么就不使用连接间隔。在上图中、与连接图相比、我们总共获得6个尖峰、其中只有2个尖峰(Tx/Rx)。这意味着将获得总计算 更改了。

您好、Erik、
我正在使用德州钥匙卡作为评估板。能否获取钥匙卡板的 PCB 详细信息(如所用材料、分层)？
我有 PCB 布局、但这些材料详细信息在任何地方都没有提及。

谢谢、
Anshul

下载设计文件、然后打开 Readme.txt：

PCB 说明：4层 PCB 1.6mm
铜1 35 um
介电1-2 0.35 mm (例如2个预浸材料7628 AT05 47%树脂)
铜2 18 um
电介质2-3 0.76 mm (4 x 7628M 43%树脂)
铜质3 18 um
介电3-4 0.35 mm (例如2个预浸材料7628 AT05 47%树脂)
铜质4 35 um

DE104iML 或等效基板(树脂含量约为45%、因此 er=4.42@2.4GHz、tand=0.016)
尺寸单位为 mil (0.001英寸)
双侧阻焊层、
双面丝印、
8mil 最小布线宽度和8mil 最小隔离。