请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：CC2650MODA 客户正在对 CC2650MODA PCB 进行布局。 请就以下布局问题提供建议、并确认初步回答。
引脚1和2旁边的通孔是什么？
[mA] 它们是射频测试垫。 TI 建议在射频测试焊盘下方的顶部铜平面上留出一定的间隙。
当我们使用上面的零件尺寸来生成焊盘图案时，我们在数据表中没有得到焊盘图案。 在某些情况下似乎使用了标称值、在其他情况下则使用了最大值。 我们是否忽略了物理尺寸图来创建焊盘图案、而只是使用 TI 在数据表中建议的焊盘图案？ 我们担心10.1与10.2之间的关系、当我使用标称值进行计算时、我也得到10.2、如果使用最大值、我得到10.1。 IPC 计算器还使用标称值获取10.2。
11.1–0.5-0.5 = 10.1、11.1–0.45–0.45 = 10.2。
电极有圆角、是否有必要或方形电极是否正常？
[mA]具有梯形壁和圆角的激光切割孔可以提供更好的焊锡膏释放。 IPC-7525可能有替代设计建议。
4个中央接地焊盘中是否需要通孔？
在我们创造土地模式之前，我们是否需要考虑或了解其他事项？
谢谢、
标记
