[参考译文] CC2540：2层 PCB 天线 AN043

您好、JackH、

请参阅  采用2层 PCB 的 CC2541 Postage Stamp 参考设计 TI 参考设计。

祝你一切顺利

尊敬的 Jack：

更改堆叠或 PCB 厚度不会显著影响天线阻抗。 您可以在2层电路板上安全地使用 AN043 PCB 天线。

应将 PI 网络放置在靠近天线的位置以实现互阻抗匹配、因为板、外壳、电池和其他靠近天线的物体的尺寸和形状会影响天线阻抗。

谢谢、

Fredrik

您好、JXS、

感谢您的建议。

CC2541 Postage Stamp Reference 通常使用芯片天线而不是 PCB 天线、这也是我非常喜欢的一种替代选项。 不过、您是否知道其他任何2层电路板、而是使用 PCB 天线？

谢谢、

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JH

您好、Fredrik、

非常感谢您的意见。 我会尝试一下！

-
JH

附件是我使用 AN043设计参考的2层 PCB 天线设计。 我计划在设计中使用1oz FR4 PCB。  

您认为我错过了什么、还是应该修改/更改它？

尊敬的 Jack：

在平衡-非平衡变压器下方的底层上似乎有一些布线、这是不好的。 天线之间以及返回 CC2541时应有一个稳定、不间断的接地平面。

最好将平衡-非平衡变压器放置在更靠近射频引脚的位置、您可以通过将去耦电容器稍微移到一侧来实现这一点。

您需要在设计中使用更多的接地过孔。 尤其是在去耦电容器和射频组件周围。

您应该交换32MHz 晶体的引脚、这样就不必将一条迹线丢放到底层。

我建议在 R6和天线之间添加一个接地分流器、以形成一个 PI 网络。 天线右侧的间隙越大也会越好。 越多越好。

此致、
Fredrik

您好、Fredrik、  

非常感谢您提供的有用反馈；根据您的意见、我已修改了 PCB、如下所示。

最后一个有关过孔的问题是、您说我需要在去耦电容器和射频组件周围使用大量过孔。 您能澄清一下这一点吗？  

如有其他建议、请告知我。

另一个显示顶部粘贴层的捕获以进行更好的审阅。  

尊敬的 Jack：

看起来更好。 更多提示：
-将平衡-非平衡变压器移至更靠近 C7和 C12的位置
-将 C16和 C17移到射频迹线中，而不是将它们放在一侧的残桩上
-将 C16或 C17的其中一个旋转180度，使接地连接位于射频迹线的另一侧
-将平衡-非平衡变压器的接地垫连接在一起
-将接地平面一直移到天线的接地连接中，而不是进行散热
-在天线的右侧增加更多间隙
-对于接地过孔、只需在电路板上分布一组。 查看其中一个 CC2541参考设计以获得灵感

谢谢、
Fredrik