[参考译文] LAUNCHXL-CC1352P：评估板 LAUNCHXL-CC1352P 的介电常数是多少？

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器件型号：LAUNCHXL-CC1352P

您好！

关于 LAUNCHXL-CC1352P1设计文件(修订版 A)

我想知道以下评估板的介电常数是多少。

LAUNCHXL-CC1352P

以及可接受的容差(机械和电气)。

此外、是否有可正确重现此 PCB 的推荐 PCB 设施？

以下是指向设计文件的链接–包括文档和光绘文件。

谢谢、

David

0 admin 2 年多前

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尊敬的 David：

我正与一位同事一起跟进这一情况，对迟迟未作出答复表示歉意。我将在本周结束时尝试向您获取此信息。

此致、

Zack

0 admin 2 年多前

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您好！

我们建议的 PCB 层叠可根据您的供应商以多种方式进行：

例如，180-200 um 预浸料可通过以下方式完成：

-2116 (122um)+ 106 (61um)

-2116 (122 um)+ 1080 (81 um)

-7628 (180um)

在没有特定制造商的情况下指定一般 PCB 层叠时、即使预浸材料完全相同、介电常数也会始终从一家供应商变为另一家供应商。这是由于不同供应商的原料百分比不同。

例如：1 x 2116的预浸材料的 DK 可为：

- 3.6–3.8 (Wurth、50%树脂)
- 3.7–3.9 (ITEQ、55%树脂)
- 4.4–4.5 (NCAB、55%树脂)
- 4.0–4.2 (Isola、54%)

通常、对于我们的电路板设计、DK 常数在4.0到4.5之间、因此我将指定 DK 为4.2 +/- 0.2、然后让您的制造商选择预浸材料厚度为180-200 um 的确切层叠。

此致、

Richard

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