请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：CC2640R2L 主题中讨论的其他器件： CC2640R2F
您好！
TI 销售的任何蓝牙 SOC 是否有芯片级封装、如 WLCSP？ 我注意到、在 TI 网站上、您提到了"使用4x4 QFN、2.7x2.7芯片级封装节省空间"
如果还没有计划、是否有计划或日期可供使用？
我在 TI 上开发了我之前的 BLE 系统、我不想转到其他供应商、例如 Nordic nRF52系列。
谢谢！
