[参考译文] CC2340R5：关于 BLE 服务的 BMS (Bond Management Service)

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1346816/cc2340r5-about-bms-bond-management-service-of-ble-service

器件型号：CC2340R5

您好！

我想将上述 BLE 服务的 BMS (债券管理服务)整合到我正在开发的器件中。

那么、我的问题是、CC2340是否支持 BMS？此外、您是否有示例代码？

如果您知道、请告诉我。

关于 BMS
https://www.bluetooth.com/ja-jp/specifications/bms-1-0-1/

此致、Masaki

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2595805 points

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您好、Masaki、

感谢您的联系。

我可以问问您在使用什么 SDK 吗？

我们有间隙绑定管理器(GAPBondMgr)、这是一个可配置的模块、用于卸载与安全管理器(SM)相关的大多数配对和绑定安全机制。 SDK 内的 basic_ble 示例( \examples\rtos\LP_EM_CC2340R5\ble5stack)实现需要 GAP 绑定管理器的函数。您可以查看 gapbondmgr.c 文件(在 \\source\ti\ble5stack_flash\host)。

如果这是您要找的内容、请告诉我。

Br、

大卫。

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2595805 points

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尊敬的 David：

我当前正在使用 SDK SDK_7_40_00_64。

感谢您分享关于 GAP Bond Manager 的信息。我想使用 BMS 实现三个功能。

①Delete 所有设备绑定信息
②Delete 除连接设备外的所有绑定信息
③Delete 已连接主机设备的绑定信息

其中、①和②似乎可以通过 GAP Bond Manager 实现。
我看了 GAP Bond Manager ,看看是否有可能实现③…,但似乎不可能。 SDK 中是否有像③ Ω 这样的函数？

此致、Masaki

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2595805 points

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您好、Masaki、

GAPBOND_ERASE_SINGLEBOND 是否适用于此用途？您可以在此处了解相关信息: GAP Bond Manager Parameters

Br、

大卫。

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2595805 points

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David 您好！

我在一个③ GAPBOND_ERASE_SINGLEBOND 的模型上尝试过它、但没有成功。

关于我问到的 BMS、现在没有必要再将其安装到目前正在开发的器件中了。

因此、我要将此标记为目前已解决。

感谢您提供 GAP Bond Manager 等信息。

此致、Masaki

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