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器件型号:CC2640R2F 您好!
数据表中提到差分端射频配置具有稍好的射频性能。
在制造新设计(具有内部偏置的差分端射频配置)后、我们进行了一些内部测试、发现射频性能比上一版本更糟。 我在下表中分享了最新和早期版本的硬件级别比较。 e2e 不能放入的两种设计的 Gerber 和原理图..

测试方法和结果:
我们放置了一个与 V3和 V4智能集线器 PCBA 距离~4米的信标器件、并比较了接收信号的 RSSI。 结果如下:

固件中 V3和 V4硬件设置 :

可以看出、电感器中几乎 20dB V3和 V4之间的差异。
能否根据 V4的硬件检查固件设置是否正确。 此外、如果它不是固件问题、我们非常感谢您查看布局、找出这种性能不良的可能根本原因。 让我通过邮件而不是 e2e 将布局文件以私人方式发送给您。
谢谢。