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器件型号：CC2640 主题中讨论的其他器件： CC2650
我有多个选项可供评估、我会将它们细分为多个帖子。 这些帖子最初可能看起来类似、但它们有不同的问题。
我将负责更新现有产品、其中可能需要替换现有蓝牙模块(基于 CC2640F128)。 该项目仅使用 BLE、即使我们改用支持更多功能的芯片/模块、我们也不会添加任何功能。
此更新的一个目标是将重新设计工作保持在最低水平。 如果我们更改为其他模块、则需要重新设计 PCB 以获得新的封装。 如果我们更改为其他蓝牙芯片、则需要移植或重写在蓝牙模块上运行的代码。
还有一点不是100%清楚的、我们绝对需要更新哪些内容才能获得 BT SIG 认证。
从 TI 的角度来看、我认为我们有2个选项、我也想了解这2个选项。 这两种方案都不需要我们进行任何 PCB 修改、因此从成本的角度来看非常有吸引力。 这两者都基于使用基于 TI CC2640F128 和 CC2640R2 芯片构建的第三方模块。
一个选择是实际继续使用我们当前的 CC2640F128模块、我认为该模块的 QDID 已撤回(66911)。 为了通过 BT SIG 进行这方面的认证、我们是否可以使用组件 QDID 176642和 118740来鉴定产品？ 如果是、测试需要什么？
另一种 选择是 切换到基于 CC2640R2的封装兼容模块。 此模块的 QDID (96853)似乎超出了3年期限。 为了通过 BT SIG 进行这方面的认证、我们是否可以使用组件 QDID 176642和 118740来鉴定产品？ 如果是、测试需要什么？
