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器件型号：CC2651R3SIPA 主题中讨论的其他器件：CC2651R3、
我有多个选项可供评估、我会将它们细分为多个帖子。 这些帖子最初可能看起来类似、但它们有不同的问题。
我将负责更新现有产品、其中可能需要替换现有蓝牙模块(基于 CC2640F128)。 该项目仅使用 BLE、即使我们改用支持更多功能的芯片/模块、我们也不会添加任何功能。
此更新的一个目标是将重新设计工作保持在最低水平。 如果我们更改为其他模块、则需要重新设计 PCB 以获得新的封装。 如果我们更改为其他蓝牙芯片、则需要移植或重写在蓝牙模块上运行的代码。
还有一点不是100%清楚的、我们绝对需要更新哪些内容才能获得 BT SIG 认证。
我们可以采取的一种方法是移动到 CC2651R3SIPA。 是否有任何关于将代码从 CC26X0迁移到 CC2651R3的文档？ 我希望更好地了解这方面的需求、如果能够帮助理解、那将不胜感激。 当然、我们需要获得 BT SIG 的认证。 我是否可以假定 使用最新的 TI SDK 将我们的代码从 CC2640F128移植到 CC2651R3能够为我们提供 BT SIG 资格认证而无需进行测试？
