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器件型号:TMS320F28377D 工具/软件:
根据下图、我们在设计中使用的元件的回流焊温度提到了220°C。 我们要实现无铅组装流程。
1.如果使用无铅焊球对该组件进行重新焊球并处理无铅组装,该设备能否承受260°C 温度和无铅组装工艺。
2.根据注释6、您是否生产带有无铅焊球的组件? 如果是、器件型号及其订购流程是什么。


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根据下图、我们在设计中使用的元件的回流焊温度提到了220°C。 我们要实现无铅组装流程。
1.如果使用无铅焊球对该组件进行重新焊球并处理无铅组装,该设备能否承受260°C 温度和无铅组装工艺。
2.根据注释6、您是否生产带有无铅焊球的组件? 如果是、器件型号及其订购流程是什么。

