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[参考译文] TMS320F28377D:控制器回流温度曲线和组装选项

Guru**** 2463330 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1490245/tms320f28377d-controller-reflow-temperature-profile-and-assembly-options

器件型号:TMS320F28377D

工具/软件:

根据下图、我们在设计中使用的元件的回流焊温度提到了220°C。 我们要实现无铅组装流程。  

1.如果使用无铅焊球对该组件进行重新焊球并处理无铅组装,该设备能否承受260°C 温度和无铅组装工艺。  

2.根据注释6、您是否生产带有无铅焊球的组件? 如果是、器件型号及其订购流程是什么。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Sourav、

    我无法保证任何超出现有 TI DS 限制的操作、包括此处的回流温度。  对于这款扩展性能的器件、我们仅根据市场需求提供引线焊球、即军事/航空电子设备传统上需要引线焊球来实现 BGA 封装。

    此致、

    Matthew