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[参考译文] SM320F28335-SM: EP 引线键合检测选项

Guru**** 2460850 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1505709/sm320f28335-ep-wire-bond-inspection-options

器件型号:SM320F28335-SM320F2833 EP

工具/软件:

TI 是否提供任何服务来检查器件封装内的键合线状况?

我尝试了 X 射线检查、但效果有限。

我很好奇是否有一个能够保持电线键合不变、但允许在放大率高的情况下进行目视检查的间隙过程。

此外、其他客户是否也遇到过这些元件上的键合线损坏的问题? 我们正在尝试排除内部部件损坏作为电气故障的潜在根本原因。

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryan、

    请参阅我们的故障分析政策: https://www.ti.com/support-quality/additional-information/customer-returns.html

    Unknown 说:
    我很好奇是否有一个解密过程可以保持电线粘结的完好性,但允许在高放大率下进行目视检查。[/报价]

    我们有这种能力,但只有当您的 MCU 故障符合我们的退货标准时,才会这样做,然后我们的质量工程师确定, 无间隙过程是绝对必要的。 这可能是一个相当长的过程,因为窃听通常是在所有其他调查已经用尽之后的最后一步。  

    您是否一直在使用 TI FAE? 他们通常可以帮助完成故障分析流程。

    此致、

    Ben Collier