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器件型号：TMS320F2812 工具/软件：
客户正在开发除 TMS320F2812GBBA 外主要包含无铅组件的 PCB。 根据测试结果、TMS320F2812GBBA 的峰值回流焊曲线温度 为220C。 组装厂使用强制空气回流将这些元件焊接到 PCB 上。 研究、分析或评估中是否有任何数据或信息可以使它们短暂地将峰值回流曲线温度提高到235°C？ 我还有一些问题如下：
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应如何测量 TMS320F2812GBBA 的峰值回流焊曲线温度？ 从 TI 的一些技术报告和数据表中可以看出、此芯片的温度是使用安装在芯片顶部中间表面的热电偶测量的。 这是正确的吗？
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如果它们要超过220°C 的峰值回流焊温度、我能超出多少？ 您是否有任何支持此功能的数据或研究？
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如果 它们要暂时超过回流焊曲线温度235°C (例如30秒)、那么 TMS320F2812GBBA 的任何器件在超过特定温度时是否应该小心？ 例如、如果我能够证明 TMS320F2812GBBA 的核心即使在235C 峰值回流焊30秒的情况下也不超过220C、那么这是否可以接受？ 换言之、TMS320F2812GBBA 的核心温度是否是确定较高峰值回流焊曲线温度是否会在焊接时损坏其的最重要测量值？
