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[参考译文] TMS320F28P550SG:RSH 封装的 VIA

Guru**** 2535750 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1556138/tms320f28p550sg-via-for-rsh-package

器件型号:TMS320F28P550SG


工具/软件:

嗨、champs

我向我们的客户询问这个问题。  
用户使用  F28P550SG9RSHR、对过孔有疑问。  

1.这些 VIA 的用途是什么?

对 VSS 和散热都是有益的吗?

2.不使用任何 VIA 是否可以接受?

3.如果需要过孔、是否可以使用仅穿过 F28P550SG9RSHR 下方的第 2 层的过孔?

也就是说、过孔不会穿过 PCB 的所有层。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Wayne

    在示例设计中、过孔主要用于散热。 它还可以更轻松地连接到所有元件和 VSS 引脚的接地平面。

    仅建议使用、不是必需的。 可以设计没有过孔的电路板、但这种做法并不理想

    如果使用过孔、则连接应连接到电路板层堆叠中最接近的接地层。 但这些类型的过孔不会直接穿过电路板通常成本更高

    此致、

    彼得