主题中讨论的其他器件:TIEVM-VIENNARECT、 C2000WARE
工具/软件:
您好:
我需要有关设计原型和使用 TIEVM-VIENNARECT 的更多信息
您能否为我提供以下附加信息?
- 计算功率半导体( MOSFET,二极管)中的损耗/电流/电压的公式或方法,
- 选择和确定功率设备尺寸的指南,
- 标准文档中未包含的任何应用说明或设计技巧。
- 硬件模拟
- 控制板之间的区别是什么?
此致、
Nico
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工具/软件:
您好:
我需要有关设计原型和使用 TIEVM-VIENNARECT 的更多信息
您能否为我提供以下附加信息?
- 计算功率半导体( MOSFET,二极管)中的损耗/电流/电压的公式或方法,
- 选择和确定功率设备尺寸的指南,
- 标准文档中未包含的任何应用说明或设计技巧。
- 硬件模拟
- 控制板之间的区别是什么?
此致、
Nico
C2000Ware DPSDK 中的以下位置提供了所有设计相关计算。 C:\ti\c2000\C2000 Ware_Digital Power_SDK_5_04_00_00\solutions\tidm_1000\hardware
2.与功率设备相关的尺寸显示在用户指南中的“4.硬件设计原理“一节。
https://www.ti.com/lit/ug/tiducj0g/tiducj0g.pdf
3、技术文档位于此网页 https://www.ti.com/tool/TIDM-1000 上 、其余非 TI 参考资料位于用户指南“10.相关文档“中
此致、
4.我们没有这种 Vienna 整流器的仿真模型可供分享。
5.控制板只是不同的微控制器,具有不同的终端设备要求。 目前、该设计支持 位于上面所示 DPSDK 位置的三个 F2837x、F2838x、F28004x 等源代码。
此致、
Sumit