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[参考译文] TMS320F2812：认证和可靠性报告

admin
Guru**** 2611705 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS320F2812

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1575856/tms320f2812-qualification-and-reliability-report

器件型号：TMS320F2812


工具/软件：

你好。
在更改了 BGA 基板和封装模具的 PCN201117001.3 中、我找到了鉴定结果。
但在 认证报告 (nFBGA) 批准日期 2020 年 1 月 20 日和 认证报告 (nFBGA) 批准日期 2020 年 4 月 8 日中、我都没有发现 TMS320F2812 的认证。

您能告诉我使用什么 PN 来通过“QBS 封装参考“验证 TME320F2812 吗？

谢谢

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    TI__Guru**** 2611705 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    您能给我发送 PCN 吗？ 请注意、器件裸片没有变化、电气元件仍然遵循数据表规格。  

    此致、

    Allison

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    TI__Guru**** 2611705 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    e2e.ti.com/.../PCN20201117001.3.pdf

    嗨、Alisson、遵循 PDN。
    我知道没有对裸片做出任何更改、我的主要问题是在质量报告（见附件）中使用了哪个封装（或 PN）来验证此 DSP。
    谢谢

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    TI__Guru**** 2611705 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lucas：

    感谢您的附件。 让我在内部进行检查、然后返回给您。

    此致、

    Allison

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    TI__Guru**** 2611705 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    所报告文档中 nFBGA 器件的认证应该具有广泛的 nFBGA 系列。 本报告涵盖了采用多种硅技术和 nBGA 封装尺寸的器件。 F2812 器件是一款 12mm x 12mm nFBGA、 TPS659038IZWSRQ1 器件将涵盖这一要求、该器件也采用 A12mm x 12mm 封装。

    采用物料清单的 nFBGA 封装是这个组装场所中一种成熟的封装技术、广泛应用于工业和汽车产品。