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[参考译文] TMS320F28P650DK:设计文件发布日期与放大器;测试报告

Guru**** 2782625 points

Other Parts Discussed in Thread: PMP23630

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1598535/tms320f28p650dk-design-file-release-date-test-report

器件型号: TMS320F28P650DK
主题: PMP23630 中讨论的其他器件

大家好、E2E 专家:

几周前、我在 OCP 全球峰会上看到了 PMP23630、当时我想知道每个功率级的效率曲线、热图像、瞬态性能等何时发布/RTM? 我想查看 BOM 并向对该架构感兴趣的客户推广。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    下午好的 PDS 团队

     

    几周前、我在 E2E 上发布此内容时遇到了技术问题、得到了代表我输入此内容的支持。 除上述要求外、这还涉及 PMP23630(适用于 HVDC 30kW PSU 的数据中心参考设计)。 我参加了 2025 年全球 OCP 峰会、并了解了该设计。 我正在创建宣传材料以推广给我的服务器/AI 客户、并且对客户的电容器选型有开放式查询。 您能帮我们解决几个问题吗?

    1. 设计文件、测试报告、BOM 等何时提供 RTM?
    2. 从本 PFC 概述: SLUP417 — 三相工业系统的 AC/DC 电源转换拓扑比较、FC3L 提到 FC 初始充电至一半 Vdc 至关重要。 和电容之外增加一个差分电容。 对于该 30kW 设计的这一部分、是否需要考虑任何阻抗和 ESR 注意事项?
    3. PMP23630 的参考图显示、这是没有中点的 FC3L、因此根据前面链接的概述、建议使用薄膜和陶瓷电容器。 我假设在中点需要陶瓷、电解和薄膜。 这是因为直流链路上的高频和低频分量的阻抗特性吗?
      • 是否有其他配套资料或参考设计需要牢记或通过中点实施与客户分享?
    4. 对于 Δ — Δ LLC、输出电容器看起来是 Nichicon 器件。 LGW2W101MELZ30LGW2W101MELA25、其寿命为 3000 小时@ 105°C。 由于液体电解质的原因、这些电容器的特性会随着暴露在较高温度等条件下的时间而变化
      • 测试报告是否具有系统满载时的热成像? 我知道 Pdensive 不是静态的、可以在终端客户系统上实施热管理策略以进行缓解。 我只是想知道、鉴于 PSU 的开放计算/ORv3 预期、3000 小时的使用寿命要求是否足够。

    此致、

    Dan

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    早上好 PDS 团队、

    新年快乐! 有任何关于这些项目的反馈吗? 鉴于 RTM 前材料的性质、如果不在 E2E 上、我可以直接通过电子邮件获取反馈吗?

    此致、

    Dan

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    尊敬的 Daniel:

    请参阅下面的回复:

    1.我们计划在 3 月中旬之前获得热性能和效率测试结果、并在 2026 年第 2 季度末全面发布设计。  

    2.在这个 30kW 设计中,飞跨电容器电流纹波很高。 因此、我们确实需要低 ESR 电容器。 此外、为了降低电容器纹波、我们需要确保电容器在高压下仍保持高电容。

    3.带或不带中点不应影响飞跨电容类型(假设这是您的要求)。 由于数据中心 PSU 需要具有高功率密度、我们使用陶瓷电容器来实现更小的尺寸。

    4、在 2Q 上发布的设计由于实验室设备的限制,不会产生满载热性能。

    此致、

    Sean Yu

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    您好 Sean、

    良好的反馈、并了解寿命注意事项中项目 4 验证的限制(无扩展热应力测试)。 我将更新我的客户、并认为此查询已结束。 感谢您的支持!

    此致、

    Dan