[参考译文] TMS320F2809：希望将电机控制软件从数字电机控制迁移到 C2000Ware MotorControl SDK

另一个问题：我们将重新调整电路板设计、并观察到我们的旧电路板有很多信号调节电路、任何 TI 参考设计中都不存在。  我们使用的任何信号调节是否会导致与 InstaSPIN FOC 出现任何问题/冲突、或者在重新设计电路板时是否应该考虑到这一点？

我们希望采用 InstaSPIN FOC、因为我们以前使用数字电机控制库的解决方案在所有运行条件下都无法提供良好的性能。

我们测试了 InstaSPIN 在  TMDSHVMTRINSPIN 套件上的运行情况、它或多或少都没有任何改善。

因此、我们的长期目标是围绕支持 InstaSPIN 的 CPU（我们倾向于 TMS320F280049C）重建硬件和设计、使其具有与我们旧实现 TMS320F2809 相同的最低功能集。

一个有希望的最后一个问题：

我们基本上已经决定最终设计将采用  TMS320F280049C 作为我们的 CPU 选择。  我们注意到、 TMDSHVMTRINSPIN 套件 列出了对 TMDSCNCD280049C controlCARD 的支持、这将大大简化我们的开发。

我只想确认一下、我们可以    使用 TMDSADAP180TO100 适配器将 TMDSCNCD280049C controlCARD 与 TMDSHVMTRINSPIN 套件配合使用、而不会出现问题。

由于不支持 InstaSPIN、我们排除了 F280039C 等器件。  我们 在评估过程中确实考虑了 TMS320F28P550SG 和 TMS320F28P550SJ、因为它们都满足了最低系统要求；  在我们的最终设计中使用 TMS320F280049C 是否有任何优势？

我将后退一两步一秒钟。  我们当前的发展计划如下所示：

• 将我们当前在 F2089 上运行的代码移植到新的 CPU 目标上
• 将旧的 DMC 库替换为 InstaSPIN-FOC 和/或 InstaSPIN-MOTION
• 对于初始开发、我们计划将  TMDSHVMTRINSPIN 与与目标 CPU 等效的 controlCARD（控制卡）一起使用来验证系统
• 在我们在整个工作范围内验证预期的电机控制后、我们将生产一个具有代表性的生产系统、并验证电机在我们的生产硬件上是否按预期运行

现在、正如我所理解的（如果有误，请纠正我）、InstaSPIN-FOC 依赖于 FAST 观测器（它是 ROM 的一部分、在选定数量的 CPU 上运行）、而 InstaSPIN-FOC 可以在任何地方运行。  我们计划使用 InstaSPIN-FOC、因为我们能够通过 TMDSHVMTRINSPIN 套件来测试/验证目标电机的正确运行、尽管我们还计划添加一个 eSMO 作为替代实现方案、如果不需要花费大量额外的精力来进行编码、则该实现方案可以作为替代实现方案。  但目的是使用 InstaSPIN-FOC 作为我们的控制实现。

因此、我们选择的 CPU 仅限于具有与 F2809 相同最小功能集的 CPU、同时还提供 InstaSPIN-FOC 支持。  我们重点介绍 F28P550SJ 和 F280049C、因为这两个 CPU 均符合我们的特性/性能标准。

在温度/热阻方面、我们还存在其他问题。  请注意、我们的系统将在对温度敏感的环境中运行。

我们两个 CPU 都缩小了选择范围、使结至外壳热阻比我们当前使用的 F2809 更差； 我们当前使用的 TMS320F2809PZS 具有 7.06°C/W 的结至外壳热阻、其在系统内耗散的功率略小于 0.5 瓦。   TMS320F28P550SJ 的 结至外壳热阻为 11°C/W、 TMS320F280049C 的 结至外壳热阻为 7.6°C/W。   两者都具有更大的热阻、并存在在测试期间超过绝对最大温度的风险。  假设这些新型芯片的性能比原来的 2809 芯片更高效、耗散的功率更少、是否安全？

一个（希望）最后问题：

我们最终意识到,我们可以在较新的电路板上使用预编译的库,现在主要倾向于 28P650SH。  我们只需确认、我们可以使用相应的 controlCARD (https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD28P65X)、并通过 TMDSADAP180TO100 适配器将其与 TMSDHVMTRINSPIN 套件配合使用、而不会出现任何问题。