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[参考译文] TMS320F28P550SJ:PCB 接地问题

Guru**** 2782625 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1615139/tms320f28p550sj-pcb-grounding-concerns

器件型号: TMS320F28P550SJ

尊敬的专家:

我的客户正在设计 2 层 F28P55 板、C2000 硬件设计中的一些建议可能不适用、因为它基于 4 层或 6 层板。

我的客户想知道没有一个全缓冲接地层的风险是什么?

如果 GND 未完全浇注、哪些引脚需要附近的 GND 平面?

此致、

挂起

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Hang、

    2 层电路板仍然可以与 F28P55x 配合使用、但没有(接近)连续 GND 基准的风险是更高的 EMI 并且更容易受到开关噪声的影响。

    TI 的通用 C2000 硬件布局指南强烈建议使用较短的接地返回路径并“尽可能“使用接地平面、外加每个非常靠近引脚放置的电源引脚上的旁路电容器。

    此致、

    Masoud