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器件型号： TMS320F28P650SK
您好先生
客户目前正在评估在浸油（液体冷却）环境中应用 TI DSP (F28P650/F28P550/F2800137) 的可行性。 我们正在向 TI 寻求有关该领域先前任何经验或测试结果的确认和技术数据。
我们感谢您对以下方面的见解：
1、应用经验与案例研究
经验：TI 是否有在浸入式油或液体冷却环境中部署 DSP 或其他 IC（例如 MCU、SoC、PMIC）的现有经验？
文档：是否有任何相关的应用手册、白皮书或现场数据可供参考？
2、材料兼容性
关于长期浸入冷却液体的问题、TI 元件是否有已知的风险或测试结果？ 具体来说：
封装和基板：IC 封装材料（模塑化合物，基板等）是否保持完整性？
流体兼容性：TI 是否对矿物油、合成油或氟化油（例如 3M Novec 或类似物）等特定流体进行了兼容性评估？
谢谢。
