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[参考译文] TMS320F2.8377万D：估计F2.8377万D的交叉点温度

admin
Guru**** 2538950 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1087833/tms320f28377d-estimating-junction-temperature-of-f28377d

部件号：TMS320F2.8377万D

大家好，

最近我正在支持我的客户进行F2.8377万D第二源验证，他们希望确认PTPT版本(105℃)是否足以满足他们的应用需求。

在当前主板上，测得的外壳温度为89.33 ℃，测得 的功耗为~850mW。 因此，结温估计为：

89.33 + 0.85 * 6.97℃/W = 95.25℃

我们如何评估105C版本是否足够？

此致，

Brian

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    TI__Guru**** 2538950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Brian，  

    通过计算，您可以获得 105C限值的10 % 安全边际利润。 这是否为最高的预期工作温度？ 另外请记住，在使用Theta JC时，这通常是一 个保守的，不准确的估计值，因此我希望您的 实际利润比您想象的要少一些。 确定这是否足够的利润实际上取决于您的应用条件和预期使用寿命。 如果我记错了  ，这是关于www.ti.com/.../sprabx4主题的一个很好的AppNote。

    另一个重要的考虑因素是局部加热。 如果C2000不在其它产生热量的组件附近，则通过PCB可以获得良好的散热效果。 如果您将C2000器件放在接近高电流器件的位置，您可能实际上正在通过PCB对C2000器件进行加热。 我不太经常看到这个问题，但它是布局期间的一个考虑因素。

    此致，
    科迪  

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    TI__Guru**** 2538950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Cody：

    从您发布的文章中，我注意到IF Rθja用作热阻，那么P是从结点到外壳传导的热功率，而不是总功率耗散。

     Rθja，我们应该使用Psijt，它只有0.11C/W，比6 C/W小得多

    此致，

    Brian  

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    Brian，  

    正确。 磅/平方英寸JT更准确。 传统的建议是使用psi，因为使用Theta不是那么准确。 我在上面有错误的发言，现在纠正了这个问题。

    此致，
    科迪