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大家好,
我在F28.0049万MS的数据表中找到了FSI功能。
FSI连接到哪种产品?
哪个应用程序最 适合使用FSI?
此致,
Sasaki
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大家好,
我在F28.0049万MS的数据表中找到了FSI功能。
FSI连接到哪种产品?
哪个应用程序最 适合使用FSI?
此致,
Sasaki
您好Sasaki和Gautam:
FSI或快速串行接口(此名称不会获得额外的创意营销积分)最初是一种解决方案,用于在高电压系统(例如工业驱动器和数字电源应用中使用的系统)中实现跨空气缺口或热侧到冷侧的更高带宽数字通信。 具体而言,这些目标还包括降低与跨越气隙相关的隔离(增强)的总成本,以及使硅成本影响也很小。 因此,我们需要串行并保持标准LVCMOS IO缓冲器(例如,不是更昂贵的LVDS缓冲器)。 请参阅下面的维恩图,比较FSI与其他一些选项。
FSI为LVCMOS IO实现50MHz的最高时钟速率,每个方向最多可使用两个针脚:CLK和数据。 FSI也是双数据速率。 它可在上升和下降时钟边缘上锁定数据,使原始传输带宽为100Mbps,原始接收带宽也为100Mbps。
另一个TI组件 ISO7842完美地解决了每个方向上2个信号的配置(也需要增强隔离)。 单个SOIC16封装的ISO7842是隔离高达8000 Vpk的100 Mbps FSI信号所需的全部,并根据 VDE,CSA,CQC和TUV提供增强的隔离认证。 在使用FSI时,这款单芯片可以替代多个隔离设备的成本,同时节省大量电路板空间,还可以减少与混合平面,高电压PCB设计相关的印刷电路板布线和电压平面定义挑战。
我们相信F2.8004万x MCU系列将会在许多热端感应和控制应用中找到自己的方法,在这些应用中,它需要与冷端MCU或MPU通信(由于需要通信接口电路,以太网,CAN, 等与高压电源电子设备/电源隔离)。
当两个器件都位于同一电压平面上时,FSI也可以很好地用于高速,低引脚数,芯片到芯片的直接通信。 您可以想象两个F2.8004万x设备并排使用FSI共享数据(以便比较?) 彼此之间的速度非常快。
至于能够“交谈”FSI的器件,现在仅限于C2000的F28.0045万和F28.0049万。 但是,您可以在未来的C2000器件上看到它,也可以从其他“冷侧”处理器获得可能的支持。 很抱歉,我不能在这里提供更多详细信息。
请注意,FSI提供了几种不同的针mux选项,具体取决于封装类型(目前为64个QFP采样)。 有关FSI的详细信息,请参阅F2.8004万x数据表的第5.11 7节和技术参考手册的第26节。
请告诉我您对如何在您的系统中应用这项新技术有何想法!