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[参考译文] TMS320F2.8375万D:ADC参考设计问题

Guru**** 2331900 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/580429/tms320f28375d-adc-reference-design-questions

部件号:TMS320F2.8375万D

我找到了以下两个E2E线程,其中包含有用的信息,但我有一些后续问题以了解更多详细信息:

  1. 在最坏情况下,VREFHI引脚的峰值电流消耗是多少? VREFHI引脚的最坏情况是什么?  假定这是在转换过程中。
  2. ADC分为四组。 每个小组都有自己的VREFHI。 它们是否可以在内部连接在一起?  我认为答案是否定的,请确认。
  3. BGA封装的任何布局指导,因为要求是:

“µF在12位模式下,在该引脚上至少放置一个1 µ F电容器,…µ F。 此电容器应放置在VREFHIA  和VREFLOA引脚之间尽可能靠近设备的位置。”

由于所有引脚都在DSP下面,如果使用双面组件放置,电容器是否应放在DSP的另一侧并靠近引脚?  使用单面组件放置且电容器仍足够靠近VREF引脚是否有效?

谢谢!

Stuart

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Stuart:

    平均电流消耗在数据表中指定。 这是假设ADC以最大速度连续转换。  平均电流应随采样率而变化。  

    对于峰值电流,12位模式的电流约为3mA,16位模式的电流约为15mA。  这将用于转换阶段中ADCCLK的一小部分。  其中大部分应由外部电容器吸收。  

    VREFHI引脚未内部连接。  

    您应该能够进行单面组件放置,因为这将导致与QFP封装类似的刀版距离。  只需将盖子尽量靠近,并确保有良好的地面平面。    

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Stuart,

    每个启用的缓冲DAC也可为VREFHI贡献170 kΩ 负载(大约20uA)。

    汤米