您好专家、
我的客户以前使用过 F280049、他们在布局时在 F280049底部放置了一些布线。
现在他们正在使用 F28075进行设计、在数据表中、可以看到 F28075的底部应该被焊接到接地层上。
客户想知道是否需要将所有底部焊接到地面上？ 或者、它们是否只能将 F28075底部的一部分焊接到接地端、而将底部的一部分留给其他布线？
此致、
刘雅德
您好、Jared、
正在使用哪种封装？ 100引脚还是176引脚？
[引用 userid="417803" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1045896/tms320f28075-f28075-powerpad-layout ]客户是否需要将所有底部焊接到地面？ 或者、它们是否只能将 F28075底部的一部分焊接到接地端、而将底部的一部分留给其他布线？[/引述]PowerPAD 是连接器件数字接地以及散热的唯一路径。 在我们的数据表中、我们说"热焊盘应尽可能大、以散发所需的热量"。 焊盘的物理尺寸可能与散热有关、而不是与数字 GND 的路径有关。
器件底部外露焊盘的尺寸用红色平方、摘自数据表的机械制图部分。 理想情况下、热焊盘应至少如此大、并暴露在外、以实现最佳焊接连接。
有关 PowerPAD 设计的更多详细信息、请查看以下应用手册：
https://www.ti.com/lit/slma002
最棒的
Kevin
您好、Jared、
[引用 userid="417803" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1045896/tms320f28075-f28075-powerpad-layout/3869303 #3869303]A：客户使用100引脚封装。 关于客户的问题、100引脚和176引脚之间有何区别？[/引述]好的。 查看器件数据表第11节"机械、封装和可订购信息"中的机械制图、可以看到176引脚封装上的 PowerPAD 占用的器件总面积更小。 这就是为什么我问、176引脚的器件下方可以有更多的布线空间。
请参阅下面的176引脚封装进行比较。
最棒的
Kevin
尊敬的 Kevin：
很抱歉、重新打开此主题。 客户还有一些问题。 我学习了 PowerPAD 的应用手册、但我在布局方面没有太多经验、因此最好能给出以下答案：
1.在客户的布局中，PWOERPAD 的大小为9.3*9.3，大于数据表建议的8.64*8.64，这是否正常？
2.客户更喜欢使用经过所有4层的电镀通孔，这些通孔连接第4层电源板和第3层 GND。 客户是否可以在第一层和第二层的这些孔之间放置布线？
3、 根据数据表、过孔的直径为0.2、但需要多少过孔？ 过孔之间的间距是多少？
此致、谢谢。
刘雅德
