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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1020772/tms320f28075-minimum-size-of-pcb-ground-pad-for-ptp-package-thermal-pad
我们看到 TMS320F28075PTPT 在封装中心有一个大散热焊盘、此焊盘的封装尺寸与其它高性能器件型号兼容。 但是、对于我们的 TMS320F28075应用、较大的接地焊盘会导致 PCB 尺寸过大。 是否可以减小 PCB 上接地焊盘的尺寸并仍然满足散热要求？ 我们的应用的环境温度最高为50摄氏度。 如果这是可以接受的、请告知我们可以使用的 PCB 接地焊盘的最小尺寸。
Ruben、
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