[参考译文] TMS320F28027F：观察大规模生产中的 ESD 损坏

Dave、

             这是一个非常难回答的问题、没有更多细节。 我假设 ESD 损坏发生在生产过程中。 如果是、您需要了解生产环境中的 ESD 处理/预防措施。 这不是 TI 可以为您提供帮助的领域。  

如果在测试电路板时发生 ESD 损坏、则解决方案需要强化电路设计以使其不受 ESD 影响。 挑战在于准确确定干扰如何影响电路。 即确定 ESD 如何耦合到电路中。 换言之、它进入电路并造成损坏的导管是什么。 一旦确定了这一点、就可以相对轻松地找到保护解决方案。  ESD 保护二极管是一个选项。 遗憾的是、通常情况下、在电路板制作完成后会发现缺陷、因此需要重新设计电路板。  

许多关于这一主题的书籍和许多论文都已出版。 实际电路设计、使用的组件、组件的几何形状、电路板布局、电路板堆叠、所采用的屏蔽都在设计的抗扰度中起着作用。 调试此类问题是一个迭代过程、需要进行手动调试。 远程调试此类问题非常困难。  

问题1：SEM 在这里不会有太多用处。 使用 SEM (或类似的显微镜)进行分析是事后进行的。 您需要做的是准确确定 ESD 损坏的发生方式。  

问题2：您需要依赖生产后测试。

感谢尊敬的  Janakiraman 提供的帮助。

Dave。