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[参考译文] TMS320F28379D-Q1：散热焊盘厚度

admin
Guru**** 2618835 points

Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28379D-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1010036/tms320f28379d-q1-thermal-pad-thickness

器件型号：TMS320F28379D-Q1

大家好、

我们是否可以 询问 TMS320F28379D-Q1 QFP 封装的散热焊盘厚度？

它是否与下面突出显示的测量值(红色)相同？



提前感谢！


此致、

Jejomar

  • 0
    TI__Guru**** 2618835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jejomar、

    散热焊盘(PowerPAD)实际上稍微嵌入到封装的底部平面中--它暴露芯片的底部表面。 因此、封装下方没有延伸的厚度。 您可以在此 PowerPAD 应用手册中找到有关它的更多信息。

    封装的焊锡膏指南应提供可接受的组装焊锡膏量。

    Tommy