[参考译文] CCS/TMS320F28377S：ZWT nFBGA EMIF 通信错误

admin

Guru**** 2030840 points

Other Parts Discussed in Thread: TMDSCNCD28379D, LAUNCHXL-F28379D

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TMS320F28377S
主题中讨论的其他器件：TMDSCNCD28379D、 LAUNCHXL-F28379D

工具/软件：Code Composer Studio

您好！

℃团队将 TMS320F28377SZWTS 用于产品、现在在80 μ A 环境或手控芯片中出现了一些电路板 EMIF 通信错误、这是怎么回事？

根据 SPRAA99B 建议、回流温度未完成、这可以吗？用于回流温度的 nFBGA 封装是否为严格要求？

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好！

请注意、由于美国假日、我们的许多主题专家(包括 EMIF 专家)本周都不在办公室、但我可以向您指出此应用手册、如果您尚未看到该应用手册、可能会用到它： C2000外部存储器接口(EMIF)的设计和使用指南

您是否有特定的原因怀疑您的 EMIF 问题与封装或回流工艺有关？例如、您的 EMIF 代码是否在 TMDSCNCD28379D 或 LAUNCHXL-F28379D 等 TI 硬件上的整个温度范围内可靠运行、或者您是否有在不同的封装中运行的类似软件项目没有问题、或者您最近是否更改了回流焊过程？

此致、

Joe

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢您的回复、

℃TMS320F28377SPTP 的类似软件项目在80 μ m 环境或手控芯片中是正常的、因此我怀疑封装的不同原因导致了这个问题。

回流工艺变化看起来存在不同的缺陷率。

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

好的、此时我们需要等待指派的专家返回、您可以在下周的星期二或星期三收到下一次答复。很抱歉耽误你的时间。

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

[引用 user6261387]SPRAA99B 的建议、回流温度不完整、这可以吗？用于回流温度的 nFBGA 封装是严格要求？[/quot]

建议的回流焊曲线是确保正确对齐和电气连接的理想选择。可能可以开发起作用的替代配置文件、但这将由汇编器自行承担风险。 TI 只能支持使用发布的指南安装的器件、因为可能会导致问题的影响变量数量很大。

[℃用户="user6261387"]运行 TMS320F28377SPTP 的类似软件项目在80 μ m 环境或手控芯片中是正常的，因此我怀疑封装的不同原因导致了问题。

这是一个合理的怀疑、尤其是对于机械压力不接触的敏感性。由于 BGA 和 QFP 之间的信号分线差异、布局通常是需要研究的另一个因素、但这些潜在影响对压力不是很敏感。

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢您的回复、

问题已经解决、原因是软件配置、GPIO36/EM1WAIT 引脚在电路板中为 NC、但 EMIF 程序配置为外部模式会导致这个问题。

C2000™︎ 微控制器（参考译文帖）(Read Only)