This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMS320F28377S:BGA 封装的 PCB 布局注意事项

Guru**** 2470720 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/964018/tms320f28377s-pcb-layout-consideration-for-bga-package

器件型号:TMS320F28377S

大家好、

 我的客户现在将 TMS320F28377SZWTQ 用于汽车应用、并且对 PCB 布局布线有疑问、您可以在此方面提供帮助吗?

 1) 1)  由于 TMS320F28377SZWTQ 采用 BGA 封装、 如果使用 PCB 布局、那么厚度为1oz 铜、这是否会导致焊接风险?  或者、您能否分享有关 PCB 布局的评论?

此致
Benjamin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Benjamin、

    1oz 铜层厚度是 PCB 的标准厚度、不应担心焊接风险(即使是小间距 BGA 也是如此)。 我们为 EVM、controlCARD 和 LaunchPad 使用1oz 铜。

    除非有充分的理由增加其设计的厚度、即承载更多电流、否则它们可能应粘在1oz 铜上。 如有任何其他问题、请告知我。

    最棒的

    Kevin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kevin:

     非常感谢,谢谢。

    此致

    Benjamin