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如果不通过 VBUS 为 XDS110供电、并且移除了 L101以使用外部+5Vdc 电源、则似乎存在隔离问题。 由于隔离栅的 LaunchPad 侧没有3V3降压、因此需要移除 L1。 主机直流逆变器通过降压+40Vdc 提供750mA +5Vdc。 因此、JP1、JP2、JP3必须捆绑在一起、以便 U101可以针对目标 MCU 和 XDS110将+5V 降压至+3V3。 USB 主机没有+5 VBUS 电源。
当只启用 ADC 偏移校准时、没有隔离的结果是 XDS110立即从主机 USB CCS 实时调试中断开。
奇怪的是、+3V3升压+5V (U5)存在目标隔离侧、但当通过 JP1、JP2、JP3与 U101隔离时、没有从+5V 降压到3V3为目标 MCU 供电。
U5能否降压至+3V3、而不是升压?
2.恢复 XDS110隔离和/或使用 U5将+5降压至+3V3的简单解决方案是什么? 现在、它在 JP1、JP2、JP3就位的情况下为目标 MCU 供电、但与目标侧没有 XDS110隔离。
3.当外部+5V 电源为接头 J3引脚21、接地 J3引脚22供电时、我们是否应该移除 JP1以添加接地隔离(U3)?
隔离边界(U3)原理图没有意义 VBUS1=USB_VBUS (JP3)、VBUS2连接到隔离另一侧的+3V3。 似乎通过 JP2 +3V3应该被连接至 U5的 VDD2而不是 VBUS2。 似乎 VB2实际上是+5V、移除了用于+5V 隔离的 JP3和用于 VDD2 +3V3隔离的 JP2? 是否正确描述了隔离边界(U5)? 如果描述错误、TI 能否提供更正图、以便我们了解 JP1、JP2、JP3被移除或留在位时隔离层应如何工作?

