您好 Champ、
从数据表中可以看出、在 VDDIO、 VDD 上似乎是 POR、而不是 POR、我是否知道我的理解是正确的?
kΩ 外部 RC 值为:上拉电阻为2.2 μ F,电容 为100nF,另一个问题是当 VDDIO 超过 POR 阈值时,XRS 引脚变为高电平的时间有多长? 如果 VDDIO 低于 POR 阈值、那么 XRS 引脚变为低电平的时间是多久?
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您好 Champ、
从数据表中可以看出、在 VDDIO、 VDD 上似乎是 POR、而不是 POR、我是否知道我的理解是正确的?
kΩ 外部 RC 值为:上拉电阻为2.2 μ F,电容 为100nF,另一个问题是当 VDDIO 超过 POR 阈值时,XRS 引脚变为高电平的时间有多长? 如果 VDDIO 低于 POR 阈值、那么 XRS 引脚变为低电平的时间是多久?
Huihuang、
感谢您向 E2E 论坛提出您的问题。
根据 F28075数据表中的图5-5、在 VDDIO (3.3V)和 VDD (1.2V)都在容差范围内后、XRSn 引脚将由器件保持低电平~100us。 这段时间后、驱动低电平将被释放、您的外部 RC 电路将接管时间常数、以使引脚斜升至高电平无效。
我认为、如果任一电压超出规格范围、内部监控器将跳闸。
最棒的
Matthew
Huihuang、
我在 F2837xD 数据表中有错误链接、而 F28075的行为相同、在发布此更新后、我将更正指向该 DS 的链接。
我在 TI 与其他一些人进行了交谈、我需要提供一些其他详细信息。
器件上的 POR 确实会监控 VDDIO 和 VDD 电源轨、但阈值远低于器件的 Vmin。 VDDIO 轨的触发点为~2.4V、1.2V 轨的触发点为~1.0V。
这个逻辑电路的目的是确保 IO 引脚在加电期间保持无毛刺脉冲。 满足这两个阈值后、我们将看到在器件释放 XRSn 引脚之前的100us 延迟。 如果其他电源上的功率斜坡在达到2.4V 和1.0V 后达到100us、则它们将位于器件的 Vmin 内、那么您可以充分依靠该电源来保持复位。 否则、我们建议使用外部 SVS、它将保持 XRSn、直到电源轨达到 Vmin。
对于 VDDIO/VDD 下降情况、这可能会确保器件在规格范围内运行、直到复位在2.4V 或1.0V 限值下再次被拉为有效。 在这种情况下、需要使用 SVS 来防止器件在其电压规格之外运行。
对于 F2807x 器件、还有一个额外的情况、即内部 VREG 被用来为1.2V 电源轨供电。 在这种情况下、在 POR 释放 XRSn 信号时、内部 VREG 将处于最大电位、仅基于 VDDIO 线路。 同样、您只需要监控 VDDIO 是否发生下降事件。
请告诉我这是否会清除问题。
最棒的
Matthew