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器件型号：TMS320F28335 您好、TI 团队、
到目前为止、我们的所有产品都使用 TMS320F28335PTPS 芯片组。 但目前，由于芯片短缺，我们只能采用不同的封装(BGA)，但却采用相同的芯片组 TMS320F28335ZJZS。
此封装(BGA)是否存在任何未决问题？ 原因是我们发现了一个奇怪的问题、即我们必须为少数 变量设置反相器值、然后它适用于 BGA 封装芯片组。
示例：我们有一个主器件和从器件、它们都需要高于 DSP 芯片的器件。 如果这两个器件都采用 了 TMS320F28335PTPS 封装、则一切正常。 但是、如果其中一个是 BGA 封装芯片、那么我们必须反转 BGA 封装芯片中的偏移值(0/180)才能使其正常工作。 我们到目前为止使用的所有 BGA 芯片都可以观察到这一点。 两种芯片组的 PCB 设计和引脚映射是相同的。
如果您听说过上述 BGA 封装芯片的任何类似问题、请告诉我。
此致、
Jayesh
