[参考译文] TMS320F28377S：工厂中的脱焊 HLQFP-176P

Sheldon、

要删除176封装、我们将执行以下步骤：

1) 1) 在整个过程中、从底面加热电路板

2) 2) 在封装引脚上放置大量磁通

3) 3)使用热风枪将热空气引导到封装周围的引脚上、直到封装松动、然后将其推至侧面(这可能需要一两分钟)

4) 4)请记住、还要将气枪引导至封装中心、PowerPAD 焊接到电路板上。

5) 5)售后使用焊锡芯从焊盘中去除多余的焊料。

此致、

Peter