[参考译文] TMS320F28333：BGA 封装有一些划痕和污染(P/N：TMS320F28335ZHHA)

这些似乎是基板上轻微的表面划痕、可能出现在焊球连接之前。 它们看起来不像划痕深到 足以干扰下方的铜迹线。 如果没有、则应该会有一个开放的连接。

我在这些图片中看不到任何污染。 我唯一要评论的是顶行中的焊球形状、第一张图片中的第二个焊球。 可能看起来像是焊球上的焊料涂片。 如果是、它可以桥接到上面的焊球。 但是、它可能不是焊料、而是一种外观明亮的异物、例如尼龙。 在离开 TI 工厂之前、每个焊锡球接受100%自动目视检查。  

作为进一步检查、如果客户为此器件提供批次追踪代码、我们可以查看此批次的制造记录。