This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
在我的应用中、我需要对外部外设进行低延迟快速访问。 外部组件是 FPGA、因此我们可以灵活地选择 TMS320F28377D 上的任何可用外设。 挑战在于、两个 CLA 都需要独立访问(不同的二进制代码)。 似乎 CPU2.CLA 无法访问 EMIF 或 uPP。
因此、TI 可以提出最佳建议来使用:
- CPU1.CLA EMIF 或 uPP
-CPU2.CLA SPI 或 McBSP
或者是否有更巧妙的方法来提供低延迟快速访问?
您好、Vivek、
感谢您的快速回复和有用的回答。 我理解您的回复、应该可以使用一个 SPI 将两个 CLA 连接到 FPGA、或为每个 CLA 到 FPGA 使用一个 SPI 来增加吞吐量。
我们计算出、SPI 接口传输数据的速度可能不够快。 因此、我们的另一种解决方案是通过 CPU1.DMA 和 CPU2.DMA 使用 EMIF1接口将数据传输到 GSRAM。 然后、每个 CPU 上的中断例程会将日期传输到 CLA 可以访问的 LSRAM。 您是否认为这也适用于两个 CPU 访问 EMIF1? 数据传输时是否会有瓶颈?