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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/662340/tms320f28335-thermal-resistance-at-high-altitude
您好！
我正在考虑在高海拔运行此器件。 大气压力在高海拔较低、因此我担心热辐射会更差。 我如何看待该器件的热阻？
我咨询了一些封装/质量专家、并获得了以下反馈：
"TMS320F28355具有4种封装选项。 常规 QFP、PowerPAD 和2种 BGA。
这种热辐射是主要的热传递路径、是常规 QFP 版本的问题。 从引线到焊点/ PCB 的热量贡献很小。
对于 BGA、芯片的主要热传导路径是通过 BGA 焊球进入布线、然后是 PCB。 它将优于 QFP。
PowerPAD 是通过散热焊盘直接在封装下方传递热量并传递到 PCB 上的铜焊盘的最佳有效方法。 如果热管理(和板级可靠性)是一个因素、则 TMS320F28335PTPx 是更好的解决方案。 现在、关于如何散热 PCB、这是一个完全不同的讨论。
另请查看 http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 《半导体和 IC 封装热指标》
