[参考译文] TMS320F2809：TMS320F2809ZGMA

TI 文档 SPRABY1 第2部分讨论了应用湿敏等级。 MSL3在30C/60%的条件下应用1周的标准货架期。

但是 、根据 JEDEC 规范 IPC/JEDEC J-STD-033C 表7-1、如果 您的实际底系数条件 低于30/60 RH%、则打开行李后的底板寿命可能会延长1周以上。 例如、如果实际最大温度为25°C、 控制的 RH 最大值为50%、则1周可能会变为2周、或 BGA 的封装尺寸小于1mm。  

至于后续的 PCB 成型过程、您提到 它的温度为220C。 ( 我假设这 不是 SPRABY1 在第4节中讨论的回流焊类型的系统配置)。

当行业从引线焊料变为无铅焊料时 、经验法则是、当它从220-235C 类型的无铅 峰值上升到260C 温度时、封装可能 会下降 MSL 级别(例如、MSL2/220C 变为 MSL3/260C)。 因此 、可以认为 它是以另一种方式工作的- MSL3/260C 变为 MSL2/220C。  

其次、 温度暴露的重点通常是焊接的峰值温度、但 斜升和冷却率对于避免内部损坏或焊接问题也很重要。 在这种情况下、您应该查看从环境温度上升到220C 的时间。 如果速度过快、  则可能仍会出现问题、在塑料封装尝试膨胀时、任何内部湿气可能同时变为蒸汽。  

在回流后/注塑 PCB 之前、没有提到任何存储/运输介质、但我假设这会防止进一步的湿气接触。 如果是、则220C 的受控注塑工艺可能正常。 如果您 对220C 注塑工艺不熟悉、我建议将某些产品提交 给 SAM 检查或交叉切片、以验证 半导体的内部分层/

PS：请注意、220C 略高于217C、这被视为 SAC 焊球的毛利温度。 如果在注塑过程中不谨慎、可能会削弱原有的焊点。