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[参考译文] TMS320F28075：HRPWM MEP 大小电气数据

admin
Guru**** 2539500 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/607506/tms320f28075-hrpwm-mep-size-electrical-data

器件型号：TMS320F28075

您好、香榭丽舍

我检查了 F28377S 数据表、 表5-65显示 MEP 尺寸典型值为150ps、最大值为310ps。 请告诉我我们如何校准 MEP 大小？

 我知道、温度和电压会影响 MEP 的尺寸。 请告诉我为什么 temp&volt 会影响 MEP 大小？ 是否有其他条件会影响 MEP 大小？ 感谢您提前回复。  

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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好！
    我写信告诉您、C2000团队成员已被分配到此帖子、应该很快回答。

    此致
    Baskaran
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Lisa、

    有一个 SFO 库、您可以运行它来填充换算系数。

    微步进计时随电压、温度和制造工艺的变化而变化、这与半导体器件中的任何其他速度都非常相似。 运行 SFO 库通过确定平均分配一个 ePWM 周期所需的微步数来针对这些效应进行调整。 根据需要的步骤数、分辨率将略有变化。
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Devin、
    感谢您的回复。 您是否意味着150ps 可以更改为其他数字？ 谢谢你
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Lisa、

    该数字将根据对单个 ePWM 周期进行分频所需的微步进数量而变化。 这会随制造工艺、温度和电源电压的变化而变化。 如果需要采取更多步骤来划分周期、分辨率将稍高、如果需要的步骤较少、分辨率将稍低。 例如、如果需要100微步进来分频周期、则每个步进的周期将略小于97微步进。
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Devin、

    感谢您的回复。 但是、我仍然对 MEP 步长有点困惑。 我查看了用户指南、其中显示了典型值为150ps 的 MEP_SIZE。 它将根据 过程参数/工作温度/电压进行更改。 它看起来不能更改。 请帮您澄清此部分吗？ 谢谢。

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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Lisa、

    微步长因电压、温度和工艺变化而变化。 电压和温度可能会在应用运行时发生变化。 SFO 库尝试对此进行补偿。

    SFO 校准程序尝试测量实际的微步长、因此可以为给定的所需边沿放置选择适当数量的微步长。

    例如、如果您命令边沿应在常规 ePWM 边沿之后1.25ns 更改、则如果步长为150ps、则应将边沿放置为1250ps/150ps =大约8步长。 但是、由于上述因素、步长实际上可能不是150ps。 如果 SFO 库测量步长并获得220PS 的实际步长、则我们应该选择1250ps /220PS = 7步长。 如果温度急剧变化、现在步长为135ps、那么我们应该选择9个步长、以尽可能接近1.25ns 的目标值。
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Devin、
    感谢您的回复。 请允许我描述我理解的内容。
    根据数据表、微步长为150ps。 但是、由于电压/温度变化、微步长将发生变化。 在这种情况下、SFO 将测量实际的微步长、然后重新计算的比例因子、这意味着您的帖子中的步骤。 如果我不理解您的意思、请指出。 谢谢！
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    TI__Guru**** 2539500 points
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    您好 Lisa、

    是的、没错。  SFO 库有效地测量当前平均微步长、然后填充比例因子。  然后、换算系数用于选择应提供所需边沿位置的微步进计数。