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[参考译文] TMS320F28069：使用 PZT 更换 PZPS 部件：有任何问题？ 差异？

admin
Guru**** 2535370 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/741958/tms320f28069-replacing-pzps-parts-with-pzt-any-issues-difference

器件型号：TMS320F28069

大家好，  

请使用 F28069   ，仅需105度。     在一个设计中，我符合 PZPS  器件的要求和设计 。

我可以在同一 PCB 上安装 105 器件  PZT 吗？    

您是否发现任何问题？    我的问题尤其在于 PowerPAD ，我无法查看这两种封装是否相同。

您还能看到其他问题吗？

谢谢你  

此致

卡洛

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    TI__Guru**** 2535370 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    卡洛、

    PZPS 部件使用带 PowerPAD 的 PZP 封装。 PZT 部件使用不带 PowerPAD 的 PZ 封装。 PowerPAD 仅用于散热、其他所有引脚在这两个器件之间具有相同的功能。 因此、只要不超过105摄氏度、就可以在为 PZPS 器件设计的电路板中使用 PCT 器件。

    此致、
    Peter
  • 0
    TI__Guru**** 2535370 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Peter：
    请提供其他任何差异？
    谢谢你
    此致
    卡洛
  • 0
    TI__Guru**** 2535370 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    卡洛、

    这些器件功能相同、唯一的区别是工作温度。 在您的案例中、我唯一能想到的另一件事是如何在电路板组装过程中分配焊锡膏。 您可能需要修改焊料模板以防止电路板焊盘(通常焊接到 PowerPAD)被焊锡膏覆盖。 由于您的新器件没有 PowerPAD、因此无需焊接任何器件、封装下方的焊料焊盘可能会也可能不会对封装产生一定影响(我不知道、因此最好在封装中不含任何焊料、以确保安全运行)

    此致、
    Peter