Other Parts Discussed in Thread: F28M36P63C2, CONTROLSUITE
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器件型号：F28M36P63C2 Thread 中讨论的其他器件： controlSUITE
a)我从 TI 网站下载了文件 F28M36P63C2_ZWT_289.BXL、然后在 Ultralibrarian 中将其打开。 然后、我将封装从 Ultralibrarian 导出到 Altium。 此处的封装焊盘直径为0.55mm、并提供阻焊层
b)在 controlSUITE 中，有用于带有 F28M36xxxx 的控制卡的“Development Tools => controlCARD => controlCARD Hardware Files => F28M36x 180引脚 controlCARD w/隔离仿真”文件。 此处的焊盘直径为18mil = 0.4572mm、还存在阻焊层。
c)我还找到了名为 “AMC57xx”BGA PCB 设计的 www.ti.com/.../spraca4.pdf 文档。 此处的表1中复制了用于 NSMD (非阻焊层限定)的 IPC-7351A 焊盘。 此处列出了标称焊球直径为0.5mm (与 F28M36P63C2封装的直径相同)、建议焊盘标称直径为0.40mm 的 BGA。
我之前没有使用过小于1mm 的间距、现在我将第一次使用0.8mm、并且需要小心一点。
如果使用0.55mm 的焊盘直径、我认为很难在焊盘之间添加(合理尺寸的)过孔、并且也很难将信号路由出去、因为导体只剩下0.25mm 的距离和两个隔离距离？ 在焊盘直径为0.4572 mm 的控制卡示例中、它们设法在焊盘之间添加过孔并将信号路由出去、但它们也有0.3428 mm 可用。
TI 如何真正推荐此封装的封装尺寸？
