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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/685953/tms320f28067-reflow-profile
在哪里可以找到 TMS320F28067的回流焊曲线？
一个独立的实验室告诉我、我的回流工艺会导致分层。 如何防止这种情况？ 它会造成什么伤害？
Dan、
e2e.ti.com/.../0383.GC-10_2D00_EN.zipSoldering方法取决于许多因素、包括要焊接的组件类型、使用的装配体组装工艺、含铅焊膏与无铅焊膏等 启动器。 通常、您不希望超过160摄氏度的最高焊接温度。另请参阅随附的焊锡膏文档、其中包括焊锡膏的焊件型号和回流焊膏回流焊料曲线、我们已成功将这些焊锡膏用于组装部分内部测试板。
此致、
Peter
