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器件型号：TMS320F28335 尊敬的香榭丽舍
我向我们的客户提出这一问题。
我们使用 TMS320F28335PGFA。
从 F28335数据表中可以看出、环境温度为85C、结温为125C。
在现场测试中、由于环境温度分布不均匀、因此很难精确测量环境温度。
实际上、我们通常 使用热耦合导线测量 F28335外壳的顶部表面温度。
在 TI 文档 "半导体和 IC 封装热指标"中、SPRA953 (www.ti.com/.../spra953c.pdf)、
它指出、最重要的是结温、而不是外壳的环境温度或表面中心温度。
它还显示了如何按中的最高中心温度估算结温
TJ=TC+(ψJT×μ A 功率)、
其中 ψJT Ω 随 PCB 结构和气流条件的变化而变化、如表3所示。
但是、在 F28335数据表中、SPRS439N 、表5.7.1、P39
(
)
它仅考虑空气流量条件、但不考虑或显示任何与 PCB 结构相关的情况。
因此、我们对如何选择 ψJT 感到困惑、因为它不考虑数据表中的 PCB 连接？
此外、如果我们选择 ψJT μ W 为表中的0.74、而 DSP 最大功耗为900mW、请使用公式
TJ=TC+(ψJT×μ A 功率)、
125 = TC +(0.74*0.9)
TC = 124.334
在这种情况 下、结温和封装顶部(表面)温度变得非常接近。
明白了吗？
这是否意味着封装顶部温度可以设计为非常接近结温125C？
韦恩
